INDUSTRY APPLICATIONS
行业应用
3C行业

芯片尺寸、引脚共面检测 芯片引脚共面度检测

能够很精确检验出BGA芯片以及SOP或者SOT封装芯片在贴片之前出现的微小误差,当BGA焊接球体或者是贴片芯片管脚不在同一个平面时,能够清晰检测定位出那个位置的焊接点不在同一个平面上。

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电子行业

广泛应用于器件组装缺漏检测,段差平面度测量及缺陷异物检测。

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玻璃行业

广泛应用于手机玻璃干板缺陷检测(含金属外壳)和手机玻璃尺寸检测,例如刮伤、凹坑、脏污、破损、内部杂质和平面度检测。

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橡胶轮胎行业

轮胎几何测量:可以识别DOT编码字符、检测鼓包凹陷检测、径向跳动及侧向跳动峰峰值、谐波分析、几何测量、动平衡或告诉轮胎均匀性的测量,通常在轮胎转一周内即可完成;轮胎胎面轮廓检测:挤出轮廓、位置、方向、胎面长度;板材厚度、宽度、位置;挤出凹槽尺寸、位置;挤出宽度、厚度、位置。

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